논문 목록
SSCI
The mechanism of innovation spill-over across sub-layers in the ICT industry
Changjun Lee*, Hosoo Cho, Daeho Lee
Asian Journal of Technology Innovation (2021)
키워드
Innovation SpilloverICTIndustry Layers
논문 바로가기
외부 링크가 아직 등록되지 않았습니다.
논문 정보
- 유형
- SSCI
- 게재지
- Asian Journal of Technology Innovation
- 출판 연도
- 2021
- 교신저자
- Changjun Lee